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非破壊検査システム
『壊さずに調べる』。非破壊で製品の内部構造・欠陥を可視化。製品の安全・安心を支えるX線検査技術を提供します。
非破壊検査システムとは
ものを壊さずに内部の構造や欠陥を確認することができ、品質管理向上や試作開発期間の短縮等に有効です。
自動車や航空機の機械部品、半導体や電子部品、基板、電池など、多様な分野で採用されています。
特 長
様々な検査対象へ対応
半導体や電子部品、自動車・航空機の機械部品から文化財など多様な分野で採用されています。
ニーズに応える検査装置を提供
標準の検査装置に加え、製造ラインなどに合わせカスタマイズした製品も提供できます。
高精細な画像
製品を高拡大で撮影することができ、ミクロンレベルでの検査が行えます。
開発期間の短縮
内部欠陥の有無、複雑形状などを正確に評価、製品開発期間が短縮できます。
出荷品質の確保・保証
部品単体だけでなくユニットでも検査が行え、製品の品質を確認できます。
採用メリット
マイクロフォーカスＸ線CTスキャナ
圧倒的高画質、シンプルな操作性を実現
●高性能なX線発生器とFPD搭載により高画質を実現
●X線発生器は230kVと300kVを搭載可能
●東芝独自の画質改善機能(TXCorrection)搭載
●操作はスマートモードとエキスパートモードを切り替え可
マイクロフォーカスＸ線透視装置
製品品質の向上に貢献する新鋭機
●X線発生器は90kVと130kVの2種類から選択
●130万画素の高性能FPD搭載
●直交CT搭載可能
●外観カメラによる操作性と検査機能の改善
用途一覧
工場
- 品質検査
- 他
病院・研究機関
- 品質検査
- 他
